硅数股份：撤回科创板上市申请，募资 15 亿

快讯摘要

上交所昨日终止硅数股份科创板上市审核，其原拟募资超 15 亿，保荐机构为中信建投。

快讯正文

【上交所昨日终止硅数股份科创板上市审核】上交所于 2023 年 5 月 31 日受理硅数股份科创板上市申请文件并审核。 日前，硅数股份和保荐人中信建投(601066)证券分别提交撤回申请文件，上交所依规决定终止审核。 硅数股份是提供高性能数模混合芯片的企业，原拟发行不超 4,001 万股，募集资金 151,461.92 万元用于多个项目及补充流动资金。 其保荐机构为中信建投证券，保荐代表人为张林、侯顺。 截至招股说明书签署日，硅数股份不存在控股股东及实际控制人，且近两年控制权未变。