郑州巩义的华为在建工程是工厂还是研发亦或是办事机构呢？
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台积电3nm厂或2020年正式开工，对此你怎么看？
在10nm节点之后，全球有能力研发先进工艺的半导体制造公司就剩下英特尔、台积电及三星了，其中台积电在7nm及以后的节点工艺上进度是最快的，目前几乎垄断了7nm芯片代工订单。台积电的5nm工艺最快明年也会试产，在此之后还有3nm工艺，台积电目前还在准备阶段，昨天台湾主管部门通过了台积电3nm工厂环差案，预计总投资不低于6000亿新台币，也就是200亿美元规模，2020年开工建设，2022年底量产3nm工艺。
对于3nm晶圆厂来说，除了技术研发之外，它对水电的消耗也不容忽视，特别是在大量使用EUV工艺之后，我们之前在介绍EUV光刻机时就提到过这个问题，由于EUV极其耗电，因为13.5nm的紫外光容易被吸收，导致转换效率非常低，据说只有0.02%，目前ASML的EUV光刻机输出功率是250W，工作一天就要耗电3万度，所以晶圆厂耗电量极其惊人，台积电公布的2016社会责任报告中提到耗电量总计88.5亿度。
除了耗电之外，晶圆厂在制造芯片的过程中还需要大量水源，大型晶圆厂每日用水量高达5万吨，尽管现在已经做到了80%以上的循环用水，但是总量依然惊人，所以建设半导体晶圆厂对环境方面的压力还是很大的，工艺越先进，问题就越明显。
台积电的3nm晶圆厂坐落在台湾南科园区，占地28公顷，位置紧邻台积电的5nm工厂。今年8月中旬台湾环保部门已经通过了“台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计画环差案”初审，昨天环差案通过审查，台积电将于2020年9月自南科管理局取得用地后，随即动土展开3纳米新厂兴建作业。
根据台积电的资料，他们的3nm项目投资超过6000亿新台币，约为194亿美元或者1347亿人民币，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产。
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台积电3nm厂或2020年正式开工，对此你怎么看？科技的发展有时超出了我等普通人的想象，今年台积电才开始量产7nm，***明年量产5nm，这不3nm又***在2022年实现量产，这样的大踏步前进可以说是竞争争夺激烈的结果、也是科技快速发展的结果。
科技的快速发展，使得台积电这个芯片代工龙头不得不加快准备新技术产品的制造准备。芯片技术的快速发展、制程的快速发展，让芯片的制造工厂也不得不加快制程技术的升级。在2012年开始28nm的量产成为主流，然而仅仅过了5、6年的时间，台积电和三星就在今年开始了7nm制程的量产。
芯片制造业之间的竞争不得不让台积电这个龙头快速抢占芯片制造的最高点。在芯片代工业里，台积电、格罗方德、联电、三星、中芯国际等企业竞争也是相当激烈，虽然台积电是芯片代工的龙头企业，但也不敢掉以轻心。特别是三星，在其宣布2018年下半年量产7nm工艺时，直接宣布了今后的规划，要在2019年生产5nm的芯片，2020年生产4nm芯片，2021年要生产3nm的芯片，可见其每年上升一个台阶，暴露出其雄心。而台积电这个龙头自然不敢掉以轻心，只有加快进度实现3nm制程的生产，抢占制高点。
台积电和三星的规划，给大陆芯片制造企业带来了极大的压力。可以作为大陆芯片制造代表的是中芯国际，但是就是这样的代表也才到2019年才开始实现14nm制程的生产，差距在5年以上甚至更多。即使是中芯国际获得ASML的光刻机可以生产7nm芯片，但从设备订购到真正量产，还得花费几年的时间。在芯片制造技术领域里，中芯国际离三星、台积电这样的企业还很远，台积电仅在2017年就获得了2425项，高居全球企业第九位。
台积电毕竟在芯片代工领域占据了半壁江山，其制造技术不但要领先竞争者，同时其制程技术也必须要保持领先，否则要保持芯片代工的龙头位置可不是一件容易的事情。而本就在此领域相对落后的大陆芯片制造，无疑又加大了追赶的难度。
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台积电3nm厂或2020年正式开工，对此你怎么看？
不得不说，台积电是真的牛，这速度也太快了。
在半导体代工领域，10nm工艺是一个门槛，进入10nm之后，不管是技术难度，产线建设的复杂度，资金投入都将是一个质的飞跃，这也是为什么进入10nm以后，世界上的玩家越来越少的一个原因。
而对于台积电来讲，5nm的优势就目前来看，依然非常明显。正是因为在技术上的巨大优势，使得台积电的7nm/5nm产线依然是门庭如市，虽然因为美国制裁的原因，失去了华为这一个大客户，但是苹果、英伟达一众厂商马上就追加订单，补上了这部分产能，并且根据相关报道，台积电的7nm/5nm产线的产能已经排到了明年上半年，可以看出是多么的抢手。
这边7nm/5nm优势还是如此之大，那边3nm在明年就要马上开始小批量试产，毫无疑问，这种技术上面的优势在进一步扩大了。
小结
台积电现在不论是技术还是市场份额的优势真的是非常巨大了。
